苏州安而森试验设备有限公司
AS-HTRB-F16 AS-HTRB系列高温反偏测试系统用于评估封装工艺的稳定性,加速缺陷失效率,剔除有隐患的器件或剔除有制造缺陷的器件(剔除早期失效的器件)。适用于各种封装形式的Si/SiC/GaN 材料的 IGBT/DIODE/MOSFET/HEMT/BJT/SCR 等器件在高温环境下进行反向偏压试验。 ......
一、设备基本技术指标
1.1 名称:高温反偏试验系统
1.2 设备型号:AS-HTRB-F16
1.3 内箱尺寸W×H×D mm:600×600×600
外箱尺寸W×H×D mm:1360×1815×1320
内箱容积 :216L
1.4高温箱温度范围:RT+10~200℃
温度均匀性:±2℃,≤150℃时;
温度偏差:±1.5℃ ≤100℃时;±2℃ ≤200℃时;
带可程序设计计时控制开关装置,双重超温保护功能。
二、试验能力
2.1试验能力:电压3000V,试验温度175℃。
2.2通道分区:16个老化试验通道,6个独立直流电源。
2.4插板骨架材料:304不锈钢板材料,高温下长时间工作不生锈。
三、电源方案
电源方案:系统配置6台试验电源,电源规格如下:(电源规格及数量可选配)
试验电源 | PS1 | PS2 | PS3 | PS4 | PS5 | PS6 |
输出电压 | 0~100V | 0~100V | 0~1200V | 0~1200V | 0~1200V | 0~1200V |
输出电源 | 0~6A | 0~6A | 0~0.5A | 0~0.5A | 0~0.5A | 0~0.5A |
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