详细摘要: AS-HTRB-F16AS-HTRB系列高温反偏测试系统用于评估封装工艺的稳定性,加速缺陷失效率,剔除有隐患的器件或剔除有制造缺陷的器件(剔除早期失效的器件)。...
产品型号:所在地:苏州市更新时间:2025-04-25 在线留言苏州安而森试验设备有限公司
详细摘要: AS-HTRB-F16AS-HTRB系列高温反偏测试系统用于评估封装工艺的稳定性,加速缺陷失效率,剔除有隐患的器件或剔除有制造缺陷的器件(剔除早期失效的器件)。...
产品型号:所在地:苏州市更新时间:2025-04-25 在线留言详细摘要: AS-HTRB-B16用于评估分立器件工艺的稳定性,加速缺陷失效率,剔除有隐患的器件或剔除有制造缺陷的器件(剔除早期失效的器件)的一种可靠性试验。产品特.......
产品型号:所在地:苏州市更新时间:2025-04-25 在线留言详细摘要: AS-H3TRB-C16一种用于评估分立半导体器件在高温,高湿,偏压条件下对湿气的抵抗能力,加速其失效进程,同时可附带评价器件外观的寝蚀。产品特点 ......
产品型号:所在地:苏州市更新时间:2025-04-25 在线留言详细摘要: AS-H3TRB-H8(模块专用)适用的第三代半导体的研发和工艺改进1、高温扩散工艺技术的改进,包括可能引起硅片内部隐裂的工艺技术改进2、包封工艺技术、框架处理...
产品型号:所在地:苏州市更新时间:2025-04-25 在线留言仪表网 设计制作,未经允许翻录必究 .
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