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当前位置:北京精科智创科技发展有限公司>>产品展示>>半导体材料设备>>微流控芯片真空热压机
在微流控领域,常用的芯片材质有PDMS、玻璃、PMMA、PC、COC、COP塑料等。每种材质均有不同的性能特点及优势,其中PDMS和玻璃材质均可以通过MEMS工...
WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机是一款应用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬质塑料芯片的键合,...
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