微光显微镜技术指标

微光显微镜技术指标光子微漏电定位分析系统是一种模块化的设计，它以人性化综合控制系统为中心，实现了简易的操作和非凡的测试精度。
单项设备论证（一）
——光子侦测系统
1. 设备名称及数量
名称：光子侦测系统
数量：1台
2. 设备型号
型号：Advanced P-100I /中国台湾
3. 设备介绍
在过去的20年间，随着集成电路技术的不断发展，其芯片的特征尺寸变得越来越小，器件的结构越来越复杂，与之相应的芯片工艺诊断、失效分析、器件微细加工也变得越来越困难，传统的分析手段已经难以满足集成电路器件向纳米级技术发展的需要。同时，由于集成电路晶体管数量的不断提高，集成电路结构也日趋复杂，电路间间隔距离也越来越小，芯片在经历从设计到量产完成后，往往漏流要求难以实现，使用液晶热点漏电定位系统可以粗略定位漏电位置，但针对较小漏电如微安级甚至纳安级漏电，往往不会发射出大量红外线，使芯片局部温度发生变化，仅仅会放射出少量光子，光子侦测系统便可以利用其上方高灵敏度侦测仪侦测到芯片散发出来的少量光子，详见图一从而定位到微弱漏电位置，对于不同器件可侦测到至微安甚至纳安级别之漏流。

主要功能配置

1、Emmi微漏电侦测系统简介

Emmi微漏电侦测系统是失效分析领域在破坏性分析过程中*的一项分析手段，其原理为利用红外线探测器，侦测IC或者元器件的漏电发光位置，为芯片漏电分析做出准确定位。

 2、Emmi微漏电侦测系统组成

    主机一套；InGaAs 摄像头 1套;显微镜1套；探针台1台；

    控制电脑1台;控制软件1套

  3、技术指标

3.1、摄像头部分：

   3.1.1 InGaAs CCD，可降温到-70℃（外置式冰水机及半导体制冷同时工作）

   3.1.2侦测波长范围满足900nm to 1700nm

   3.1.3 接收红外像素640*512

   3.1.4 UV~NIR波段均可侦测; 1000杠1300nm波长量子效率≥70%

   3.1.5像素尺寸： 20umX20um

   3.1.6采集晶片尺寸： 9.6×7.68mm；

   3.1.7 曝光时间 20ms及以上

   3.1.8 CCD系统读写噪声：少于30电子。

3.2、显微镜部分：

   3.2.1采用日本MITUTOYU FS-70高解析度NIR显微镜

   3.2.2 NIR物镜2.5X（NA=0.1）、NIR5X（NA=0.14）、NIR20X（NA=0.4）、NIR50X（NA=0.5）

   3.2.3电动控制物镜切换

   3.2.4具备NIR emmi光源（355nm-1550nm）及可见光源（355nm-700nm）并可软件切换

3.3、探针台部分

   3.3.1 八英寸探针台1套，龙门式电动控制

   3.3.2 8" x 8" travel X-Y with big knob driven

   3.3.3 高精度探针座4组，移动精度0.7um

   3.3.4同轴探针杆4组，自带BNC公头

   3.3.5 真空开关独立控制卡盘样品吸附，一键气浮式导航系统，手柄按钮启动后承载台处于气浮状态，具备手柄按钮定位系统，定位后关闭气浮系统，反向真空吸附承载台。

3.3.6配合back side及front side应用

3.3.6点针固定平台

3.3.7探针点针固定装置

3.4、控制电脑

   3.4.1  I5 CPU

   3.4.2  1T硬盘

   3.4.3  21寸LED显示器以上

   3.4.4  电脑配置视当时主流配置定制

3.5、主机构

   3.5.1 电动X, Y stage, 移动范围50mm, 移动精度: 1um（能数值显示）

   3.5.2电动Z stage, 移动范围60mm, 移动精度: 0.1um（能数值显示）

   3.5.3 防震桌系统  防震效率 @ 10Hz  97%

   3.5.4 屏蔽箱采用防震桌一体式屏蔽箱，右向左滑动式开门（非对开门）保证开门过程中尽量少震动

   3.5.5 NIR照明灯

3.5.6具备系统远程控制台及软件控制单元

3.5.7软件控制及远程控制台可同时控制主机构移动及更换镜头，至少三种移动速度选择。（相应速度可自己设定，需包含移动保护单元）；

3.5.8 IR光可透过蓝膜，对衬底直接观测

3.6、软件功能

 3.6.1 3D呈像功能

   3.6.2具有自动影像修补功能

 3.6.3物镜校验功能

   3.6.4鼠标点控影像中心功能

3.6.5多屏显示功能、缩略影像

  3.6.6影像无缝拼接功能，能拼接数百张emmi局部影像为整体。

  3.6.7 两点距离量测功能

  3.6.8自动聚焦功能

3.6.9具备front side和back side模式，两张Emission影像比对功能，找出正确的emission点；

3.6.10 Back side模式下可实现透射功能，以观测芯片内部。

3.6.11一体化操作软件，操作界面左侧为操作步骤提示，中间为缩略图导航模块，鼠标指示缩略图，探测器可自动以该位置为中心定位，右侧具有曝光时间设置功能，电源控制功能，探测器光亮设定功能，显微镜倍率选择，移动，速度调节功能，聚焦定位功能。所有仪器操作及功能在同一个软件界面实现（不能用同时打开多个软件或界面的方式来完成仪器操作、仪器设置与仪器功能），软件集成化程度高，稳定性好。

3.6.12配备keithely 2400SMU1部