北京中海远创材料科技有限公司
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产品描述Zeta-20台式光学轮廓仪的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术
Zeta-20台式光学轮廓仪的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。Zeta-20也是一种显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。
· 采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛应用
· 可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜
· ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像
· ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量
· ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据
· ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像
· ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率
· AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化
· 生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量
· 台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度
· 纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度
· 外形：3D翘曲和形状
· 应力：2D薄膜应力
· 薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度
· 缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷
· 缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置
· 太阳能：光伏太阳能电池
· 半导体和化合物半导体
· 半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）
· 半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）
· PCB和柔性PCB
· MEMS（微机电系统）
· 医疗设备和微流体设备
· 数据存储
· 大学，研究实验室和研究所
· 更多信息，请联系我们以满足您的要求
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