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  • 金相切割磨抛一体机HN-CGP125

金相切割磨抛一体机HN-CGP125

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具体成交价以合同协议为准
  • 型号
  • 品牌
  • 所在地
  • 更新时间2022-05-23
  • 厂商性质生产厂家
  • 入驻年限1
  • 实名认证已认证
  • 产品数量668
  • 人气值524
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昆山华乃尔精密仪器有限公司是 华乃尔科技集团的下属企业,专业从事生产检测仪器,自动化检测装置等的开发研究,生产,销售,技术支持及维修服务的综合性台资控股企业,自主创新,拥有华乃尔(huanair)知识品牌,产品满足多项世界标准,并直接进口销售美国,日本,德国,中国台湾等精密检测仪器设备;  根据客户要求订做专业试验设备,提供试验室完整解决方案。  立足长三角,珠三角,*市场,凭着良好的信誉,优质的产品和完善的售后服务赢得了制造业和各界同仁的赞誉与肯定,在业界享有一定的度。     
       主要应用行业:  电线电缆、连接器,表面处理,五金冲压,电子组装,塑胶橡胶射出,印刷包装等; 主要产品包括各种线材测试仪器,插拔力试验机,拉压试验机,电子负载温升试验机,显微镜,端子截面分析仪,环境试验机,高低温,恒温恒湿试验箱,盐雾试验机,熔融指数测试仪等。  
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       进口代理及经营品牌,包括 美国福禄克(Fluke) ,美国雷泰(Raytek) ,美国安捷伦(Agilent) , 美国泰克(Tektronix) ,美国爱色丽,美国DeFelsko; 牛津仪器(OXFORD),    日本岛津(Shimadzu)   日本新宇宙(COSMOS)  日本三丰(Mitutoyo)  日本美能达;     德国EPK   德图TESTO  德国尼克斯QuaNix   德国菲希尔(fischer)  德国赛多利斯  德国马尔;   瑞士TESA  Precisa 梅特勒METELLER; 意大利哈纳;  中国台湾固维 中国台湾泰仕TES  中国台湾衡欣(AZ)  中国台湾先驰仪器(SENTRY) ,智泰光电(3D-family) ; 以及国内上海精科,北京时代,蓝光,中策,  华测,优利德, 三度Sundoo,吉大小天鹅,匹克衡器 等的精密检测仪器设备,包括精密检测量具,如高度仪,无损检测仪器,硬度计,膜厚仪;三坐标测量机,影像仪,投影机;色差机;电子测量仪器等。  
       主要客户:台资:苏州华硕电脑(ASUS),昆山连展科技,昆山台嘉玻璃纤维,昆山乙盛机械股份,厦门冠捷(AOC) ,太仓资永五金,张家港精泰锋,上海劲嘉建材,上海国基电子;  美资:昆山泰科(Tyco),昆山稳得电子,上海伯乐电路板; 德资:福斯罗扣件系统(中国),依克斯易速达塑材(太仓); 日资:昆山NSK,昆山哈利盛东芝照明,昆山恩电开通信设备; 韩资:苏州三星,昆山和晋装饰材料,世真铸造(苏州); 国内客户:昆山龙腾光电,昆山康佳电子,上海思源电器,威海泓淋,南通绿山集成电路,淅江金迪门业,浙江星威办公家具,杭州彭公树脂厂,温州朗诗德电气,安徽省铜陵市华源内饪,合肥吉尔自动化,山东金大地集团,等等。

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金相切割磨抛一体机HN-CGP125
金相切割磨抛一体机HN-CGP125 产品详情

金相切割磨抛一体机HN-CGP125

一、用途(usage)本触摸屏式切割和水研磨一体机:自动切割与研磨。 切割和研磨所需时间,根据产品直径不同,0.1mm----20mm直径,做样时间最短60秒左右可完成切割及研磨抛光,夹持直径20mm,精度:2µm,可以更换树脂或金刚石锯片,适合做各类金属及非金属,合金等的精密切割,非常适合汽车业、家电业、电子业,冶金,铸造,锻炼等领域的精密切割及磨抛机。

二、系统特点(Characteristic)

1.小零件无需树脂凝固

以往树脂凝固硬化裁断;然后粗磨,抛光,费时费力,做一个样品要花数小时。现在本产品不需树脂凝固,制作一个样品最短只用1分钟。

2.全自动切割磨抛一体机

本切割磨抛一体机,可以单独切割,单独磨抛,也可以全自动切割磨抛,甚至可以客户自定义设置参数,进行个性化切割磨抛,只要能夹持住,0.5mm直径的产品均不成问题;切割位置任意设置,精确定义到5um以内,无损伤切割及磨抛。

3.专用夹具可对应各种尺寸的夹持物

精美的夹具为不锈钢材料制作,细牙夹持,精密切割的好助手。

4.研磨抛光完毕可以直接放置在倒置金相显微镜下观察及测量,无需更换夹具。

5.自带储水装置,内部循环水,无需试验室另做水。


三、系统结构及配置(System Structure)
1.大功率精密切割电机;精密磨抛及升降电机;

2.彩色高清7寸触摸屏

3.日本米思米(Misumi)滚珠丝杠及中国台湾上银滑轨;

4.松下(Panasonic)电机;

5.不锈钢夹具。

技术参数

1.切割速度:3000rpm,湿水磨抛转速:600rpm

2.X轴移动速度:0-50mm/S,Z轴升降速度:0-30mm/S

3.电源:AC100V~AC240V功率:350W(不含电脑)

4.切割直径范围:0.05mm~20mm

5. 切割片规格:Φ125X0.5mm

6.磨抛盘规格:直径125mm

7. 金相显微镜:物镜5X10X20X50X100X (显微镜选配)

8. 电脑:20PC一体机(选配)




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