特点
探针电流90nA，实现快速加工和大面积加工
焊线的截面加工 | ||
通过提高极低加速电压（0.5kV～）加工及低加速电压二次电子图像分辨率，实现制备损伤率更低的TEM样品*1kV以下为选配
可观察高分辨率SIM成像（二次电子成像分辨率高达4nm@30kV） | ||
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正常部位 |
弯折部位 | |
| 铝罐的截面SIM图像
采用高精度5轴电动机械优中心马达台可在样品台移动（包括倾斜）时自动对多个部位进行多种加工。
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*的操作性能和多种多样的加工模式● 截面制备程序加工 ● TEM/STEM样品程序加工 ● 自动连续加工 ● TEM样品自动连续精加工软件 ● 位图加工 ● Vector Scan加工 ● 制备纳米精度三维结构样品 其他 |
悬空纳米导线制作 | |
SIM像三维重构分析等间隔截面加工与截面观察的往复进行，可取的多张截面连续SIM像，并进行3维重构。由此可判断样品中颗粒，孔洞等3维分布状态。
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半导体封装材料中的填料分布分析示例 | |
使用多路气体系统（MGS-II）修复电路该系统可对应保护膜材料、配线材料、绝缘膜、加速蚀刻等多种用途，照射多种气体。 | ||
| ● 钨沉积气体 ● 铂沉积气体 ● 绝缘膜制备用沉积气体 ● 氟化氙蚀刻气体 ● 有机类蚀刻气体 ● 碳沉积气体 |
使用XeF2气体实现的大深径比孔加工 | |
丰富多样的坐标链接功能日立*公司的坐标链接功能丰富多样，可确定正确的加工位置和大幅缩短时间。 ● 镜图像与SIM像的链接 ● 与缺陷检测设备建立坐标链接 ● CAD联用导航软件 | ||
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规格 | ||
| 项目 | 内容 |
| 样品尺寸 | 50mm×50mm×12mm（t）以下 |
| 样品台 | 5轴电动机械优中心马达台 |
| 加速电压 | 1～30kV （0.5kV～ 选配） （0.5～1.0kV ： 步长0.1kV） （1.0～2.0kV ： 步长0.2kV） |
| 二次电子分辨率 | 4nm＠30kV |
| 探针电流 | 90nA |
| 探针电流密度 | 50A/cm2 |
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选购件 |
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● 4通道供气系统 ● 自动连续加工软件 ● TEM样品自动加工软件 ● 控制器显微镜 其他 * ：可选择其他MI系列的各种选配件。 |
