使您的测试充满信心
电子元件（和其他产品）中机械应力和故障的一个主要起源是热膨胀。测定材料开始变软和内应力释放效应的玻璃化转变温度，以及爆板时间，这些是影响电子产品性能的关键因素。对于相关制造公司的经济成本而言，它们同样至关重要。
请使用 PerkinElmer TMA 4000，它是一款设计简洁、使用方便、稳固耐用的热机械分析系统，非常适用于准确测量小型元件的膨胀性能以及低膨胀系数，例如电路板、元件材料等。在如今预算明确而且 RoHS、ASTM 和ISO 等法规要求日益严格的时代，实用的 TMA 可以让您的每位实验室工作人员都成为专家。
TMA 聚焦
TMA 4000 是一款能够准确高效的重复性检测样品膨胀系数的解决方案。它采用耐用型全金属炉体设计，能够在 0 °C 至 800 °C 范围内安全的连续工作数千小时，同时设计特性可实现更宽泛的待测样品尺寸范围—从几微米到一厘米或者更高。
此外，自动炉体升降装置可在装载样品后自动定位炉体，并且该自动升降装置带有位移传感器，可确保依据实验室 SOP 进行安全操作。
简洁直接
大多数其它厂家的 TMA 常常推介其 U 形结构夹具的便捷性，但这可能导致系统内出现摩擦、施力不均、发出噪音和样品变形。我们的直接内置系统提供程度的摩擦，从而得到更佳的测试效果。
TMA 用途
热膨胀系数 (CTE) 不匹配可能导致早期故障——从马达冻结到食品包装破裂，再到微型芯片上的焊接不良。这些 CTE 曲线所示为膨胀率与温度之间关系迥然不同的三种纯金属。
值得拥有
当样品软化时，您需要控制与其接触的力。甚至来自力马达的噪音也可能会导致样品的穿透或变形。这正是TMA 4000 阿基米德悬浮式设计的优势所在。悬浮式设计能够支撑探头和支架的重量，因此您可直接施加样品所需的力值。此外，它还可以屏蔽环境对样品的任何振动。
此外，可更换式探头让您能够在膨胀、弯曲和各种压缩探头之间轻松切换，所有这些探头均符合行业标准测试方法。拉伸附件包含一个可以非常方便安装纤维或薄膜的辅助工具。
校准易如反掌
TMA 4000 实现了计算机化，绝大多数功能都可以通过键盘控制。温度传感器经过预先校准后，可得到高温度准确性，并且，当更改样品形态或快速扫描时仪器的校正也非常方便。此外，软件可提供数据结果的实时显示；自动归零和样品高度的读取；曲线优化、比较和计算；程序存档；以及其他诸多功能。
TMA 4000：简单、灵敏、耐用、可靠
TMA 4000 为实验室提供了一个出色的解决方案，让它们能够以经济的成本来达到针对电子产品和其他敏感行业的热膨胀法规要求。
以下是本系统针对热分析进行优化的几种方式：
• 可以通过螺栓固定的循环冷却器来达到冷却降温的效果。
• 炉体高度为 40 毫米，炉体全区域内温度均匀。
• 其线性可变差分变压器 (LVDT) 可灵敏的检测位移的微弱变化，并具有宽广的测试范围。
• 浸入式的阿基米德悬浮技术不仅可以支撑样品探头和支架的重量，还能隔离噪音，同时保护石英配件不受损坏。
我们更精通热分析
值得称道的是，TMA 4000 加入了 PerkinElmer 全套热分析产品线的大家庭。此外，我们的 OneSource®实验室服务提供专业实验室服务，包括针对几乎所有技术和制造商的完整管理计划。
TMA 的膨胀（和收缩）情况
由于膨胀和玻璃化转变（软化）是材料的基本特性，因此 TMA 对于很多行业和产品具有至关重要的意义。
在电子行业中，热膨胀系数不匹配可能导致层叠板、封装芯片、封装和焊接部分质量不合格。如果软化点过低，则当工作温度升高时，可能导致材料失效。
在食品和食品包装行业中，随着温度变化而发生的尺寸变化会影响到复合薄膜、密封和材料容积。食品口感与特定温度下的软化点密切相关。温度变化还意味着包装内产品体积变化。
在聚合物、汽车和管道等行业中，热胀冷缩可能导致马达卡死、密封泄漏或垫片出现失效。必须对 Invar® 等材料中的焊接点进行检查，以了解焊接是否改变了金属的膨胀特性。
TMA 对材料的转变非常敏感，因为这些转变会导致热膨胀发生变化。TMA 可以检测出在 DSC或 DTA 中无法发现的微弱转变，例如聚四氟乙烯 (PTFE) 在大约20 °C 下的固-固转变。
电子设备制造商和设计人员非常关注材料的热膨胀以及软化点和玻璃化转变。行业标准测试方法要求测量所有这些因数，如本例中 z 轴方向的芯片所示。
