由于采用玻璃封装、与树脂封装热敏电阻相比、具有出色的耐热和耐候条件性能、使用寿命更长。
由于通过金电极将导线结合到热敏电阻芯片、特性稳定(PSB-S、NS、PL形热敏电阻元件)。
由于采用致密的精细陶瓷热敏电阻芯片、保持稳定特性。
由于可缩小尺寸、热响应性出色。
由于一贯性自动化生产方式制造、大量提供品质均一的制品。
处理选项
芝浦电子由于的FA(工厂自动化)技术,自己公司内设计几乎全自动生产设备。
关于导线金属镀层和接料带、请与我们咨询。
PSB-S9形热敏电阻
针对有外形超极小 超快速响应要求的用户。
外形尺寸φ0.43mm是并可以批量生产,在玻璃封装热敏电阻中是小的。
比快速响应·微小形热敏电阻PSB-S7的体积50%,响应速度快2倍实现了外形极小及超快速响应。
对应于快速响应的打印机,复印机等办公设备以及非接触传感器的应用,对外形要求非常小的医疗机器等,超快速响应·体积小且信赖性要求高的传感器领域而开发的产品。
特点
小的玻璃封装热敏电阻
热敏电阻芯片上采用金电极
由于玻璃封装,确保的耐热性和耐候性
保证电阻值的长期稳定性
采用一贯性自动化生产,可以批量生产供应高品质品
用途例
适用于以下要求超快速响应设备及医疗器,设计热机器时的试验用途
医疗用导管
复印机,打字机的定影用超快速响应传感器
对非接触传感器的应用
需要精密检测的各种实验用
工作温度范围 -50~+250℃
热时间常数 约0.6秒钟
耗散常数 约0.15W/℃
绝缘电阻 DC50V 10MΩ以上
※没有特别记载时,热时间常数及耗散常数是静止空气中的检测结果。

