由于采用玻璃封装、与树脂封装热敏电阻相比、具有出色的耐热和耐候条件性能、使用寿命更长。
由于通过金电极将导线结合到热敏电阻芯片、特性稳定(PSB-S、NS、PL形热敏电阻元件)。
由于采用致密的精细陶瓷热敏电阻芯片、保持稳定特性。
由于可缩小尺寸、热响应性出色。
由于一贯性自动化生产方式制造、大量提供品质均一的制品。
处理选项
芝浦电子由于的FA(工厂自动化)技术,自己公司内设计几乎全自动生产设备。
关于导线金属镀层和接料带、请与我们咨询。
PL系列PL形热敏电阻
工作温度范围广且可以高精度检测的热敏电阻
保持PSB-S形热敏电阻特点,B值小的热敏电阻芯片玻璃封装的。
从前在温度范围广的话,转换用几只热敏电阻来控制,但是只用1只PL形热敏电阻就可以控制的温度范围 为-50~+300℃。
现在能供应PSB-S1形,PSB-S2形,PSB-S3形的3款。
特点
实现了B值小的规格(B25/50=2240K)
实现了在广泛温度范围内具备实用性的电阻值规格
广泛温度范围内只用一只热敏电阻就可以控制
将掉换复数热敏电阻的电路成本,可以削减
由于玻璃封装,确保的耐热性和耐候性
保证电阻值的长期稳定性
采用一贯性自动化生产,可以批量生产供应高品质品
用途例
(从极低温域到高温度域,需要温度控制的机器)
铂电阻温度计及热电耦的代替
工作温度范围 -50~+300℃
热时间常数 约12秒钟
耗散常数 约1.3W/℃
绝缘电阻 DC500V 50MΩ以上
※没有特别记载时,热时间常数及耗散常数是静止空气中的检测结果。