由于采用玻璃封装、与树脂封装热敏电阻相比、具有出色的耐热和耐候条件性能、使用寿命更长。
由于通过金电极将导线结合到热敏电阻芯片、特性稳定(PSB-S、NS、PL形热敏电阻元件)。
由于采用致密的精细陶瓷热敏电阻芯片、保持稳定特性。
由于可缩小尺寸、热响应性出色。
由于一贯性自动化生产方式制造、大量提供品质均一的制品。
处理选项
芝浦电子由于的FA(工厂自动化)技术,自己公司内设计几乎全自动生产设备。
关于导线金属镀层和接料带、请与我们咨询。
NSⅢ-U1形热敏电阻
实现耐热500℃
由于再检讨热敏电阻芯片制造办法及全材料构成,实现了世界在500℃环境可以常用工作的热敏电阻。
引擎排汽温检测及暖房机器的用途上有20多年的实绩。
特点
特化耐高温材料來配
实现了耐热500℃
在玻璃头末端导线出口处将高强度陶瓷小块用于加固
装配加工时机械应力给玻璃头的影响减少
为了提高可靠性,由于保持导线之间的沿面距离,对付氧化物沉积(scale)
保证电阻值的长期稳定性
采用一贯性自动化生产,可以批量生产供应高品质品
用途例
适用于如下检测高温的机器
EGR(废气再循环)等汽车废气温用
烤箱用
风扇加热器的燃油气化器用
高温·恶劣环境条件下使用的温度传感器
工作温度 500℃
热时间常数 约18秒钟
耗散常数 约1.5W/℃
绝缘电阻 DC500V 100MΩ以上
※没有特别记载时,热时间常数及耗散常数是静止空气中的检测结果。

