由于采用玻璃封装、与树脂封装热敏电阻相比、具有出色的耐热和耐候条件性能、使用寿命更长。
由于通过金电极将导线结合到热敏电阻芯片、特性稳定(PSB-S、NS、PL形热敏电阻元件)。
由于采用致密的精细陶瓷热敏电阻芯片、保持稳定特性。
由于可缩小尺寸、热响应性出色。
由于一贯性自动化生产方式制造、大量提供品质均一的制品。
处理选项
芝浦电子由于的FA(工厂自动化)技术,自己公司内设计几乎全自动生产设备。
关于导线金属镀层和接料带、请与我们咨询。
NSⅡ-E3形热敏电阻
提高机械强度且小型化的高可靠性热敏电阻
在玻璃封装热敏电阻的导线出口处将高强度陶瓷小块用于机械加固,电气绝缘性及机械强度提高了一个档次。
保持NSⅡ-E1形的优点且小型化到PSB-S3形的尺寸。
特点
热敏电阻芯片上采用金电极
在玻璃头末端导线出口处将高强度陶瓷小块用于加固
实现小型化到PSB-S3形的尺寸
装配加工时机械应力给玻璃头的影响减少
由于保持导线之间的沿面距离,提高了耐水性及耐湿性
保证电阻值的长期稳定性
采用一贯性自动化生产,可以批量生产供应高品质品
用途例
适用于需要耐湿度和机械强度,并且需要比NSⅡ-E1形高响应的设备上
热水器
洗碗干燥机
衣服烘乾機
智能马桶座
咖啡机
工作温度 300℃
热时间常数 约10秒钟
耗散常数 约1.2W/℃
绝缘电阻 DC50V 10MΩ以上
※没有特别记载时,热时间常数及耗散常数是静止空气中的检测结果。

