FPC焊点推拉力测试仪是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器，主要用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机械性能测试。如引线拉力测试，引线键合球推力测试BGA焊球推力测试，芯片焊接牢固度测试和高速焊球推力测试等。led推拉力测试仪金线推拉力机
全自动化设计的多功能推拉力测试机，可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。设备广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失效分析与测试。led推拉力测试仪金线推拉力机
设备特点
1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。
2.采用公司研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。
3.采用公司的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。
4.采用公司的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。
5.标配高清观察显微镜，减少人员视觉疲劳。
6.双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。
7.结合人体学的设计，让使用更加舒适。
8.设备的保护措施，避免因人员误操作对设备的损坏。
9.强大的研发实力，根据客户的需求提供订制化产品。
10.贴心的售后服务，让使用人员无后顾之忧。
测试模块范围：
推力测试-金球/晶片 | 测试范围 | 拉力测试-焊线 | 测试范围 |
BS250G | 25g、50g、100g、250g | WP25G | 2.5g、5g、10g、25g |
BS1KG | 100g、250g、500g、1kg | WP50G | 5g、10g、25g、50g |
DS5KG | 500g、1kg、2.5kg、5kg | WP100G | 10g、25g、50g、100g |
DS10KG | 2.5kg、5kg、7.5kg、10kg | WP200G | 25g、50g、100g、200g |
DS20KG | 2kg、4kg、10kg、20kg | WP1KG | 100g、250g、500g、1kg |
DS50KG | 10kg、20kg、40kg、50kg | WP5KG | 500g、1.25kg、2.5kg、5kg |
DS100KG | 10kg、20kg、50kg、100kg | WP10KG | 1kg、2.5kg、5kg、10kg |
DS200KG | 20kg、40kg、100kg、200kg | WP20KG | 2.5kg、5kg、10kg、20kg |
压力测试 | 测试范围 | 镊拉力测试 | 测试范围 |
PP100G | 10g、25g、50g、100g | TP100G | 10g、25g、50g、100g |
PP5KG | 500g、1.25kg、2.5kg、5kg | TP1KG | 100g、250g、500g、1kg |
PP50KG | 5kg、10kg、25kg、50kg | TP5KG | 500g、1.25kg、2.5kg、5kg |
可根据客户需求，定制不同量程测试模块 | |||
测试参数
设备型号: LB-8100A
外形尺寸: 650mm*600mm*760mm(含左右操作手柄）
设备重量: 约 80KG
电源供应： 110V/220V@3.0A 50/60Hz
气压供应： 4.5-6Bar
控制电脑： 联想/惠普原装 PC
电脑系统： Windows7/Windows10 正版系统
显微镜： 标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清 CCD 相机）
传感器更换方式： 手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）
平台治具： 360 度旋转，平台可共用各种测试治具
XY 轴丝杆有效行程：100mm*100mm 配真空平台可拓展至 200mm*200mm，测试力 200KG
XY 轴移动速度： 采用霍尔摇杆对 XY 轴自由控制，移动速度为 6mm/S
XY 轴丝杆精度： 重复精度±5um 分辩率≤0.125 ；2mm 以内精度±2um
Z 轴丝杆有效行程： 100mm 分辩率≤0.125um，测试力 20KG
Z 轴移动速度： 采用霍尔摇杆对 Z 轴自由控制，移动速度为 8mm/S
Z 轴丝杆精度： ±2um 剪切精度：2mm 以内精度±1um
传感器精度： 传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%
设备治具： 根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）
设备校正： 设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证： 设备整机质保 2 年，软件升（人为损坏不含）
