产品特点
● 一体化设计的高精度运动平台，保证芯片稳定精准
● 测试载台采用平面支撑，提升载台的钢性
● 可满足多探针测试，可用于多芯同时探测，提升产能效益
● 高精密光学模组，结合图像软件算法，实现探针自动精确定位，安全可靠全自动测试
● 可对接市面上的主流测试机进行Docking测试
● CHUCK模块化设计，选配、更换更加便捷
● 支持大电流测试，高低温测试，WAT测试，高压测试，高温测试，坏点重测
应用领域
支持数字混合/SOC、汽车电子/电源产品、CIS/MEMS等类型芯片测试，可适用于8英寸、12英寸的晶圆测试。
主要产品功能与特点
| 功能 | 优势 | 效益 |
| 具有快速PMI检测功能 | 大可视范围可容纳多个PMI功能执行 | 针测结果自动化判断，节省人力时间 |
| Z型平台结构 | 提供优异检测力 | 减少针测偏移 |
| 相机扫描晶舟盒内芯片位置 | 当错误发生时，机台警报设备会自动储存影像，方便工程师分析数值排除错误 | 利用实际影像的像素差异数值，可以计算芯片位置的偏差量，提供好的薄或翘曲晶圆取片方案 |
| 高精度定位与载台移动快速 | 提供高效率与一致性的针测结果 | 减少重测时间与人员判断次数 |
| 密实的结构设计 | 空间小，节省占地空间 | 增加生产效率 |
| 兼容于他厂针测机设定文件格式 | 易于测试平台转换与可脱机编辑针测程序 | 节省时间与利用率 |
● 晶圆尺寸：8 & 12 inch (6”option)
● X, Y探矿区
X : ±175 mm
Y : ±165 mm
● 针力：300 Kg
● XY精度
X : ±1 μm
Y : ±1 μm
● 晶圆扫描（时间）：12/s
● 晶圆加载（时间）：65/s
● 晶圆交换（时间）：21/s
● 晶圆卸载（时间）：19/s
