LB-200高精密金相测量显微镜二次元测量仪主要用于LED封装、半导体封装、微电子行业、精密器件等高精度的尺寸及外形精密测量，
如半导体行业：对金球直径测量、金球厚度尺寸测量、线弧高度测量、金线直径测量、芯片尺寸测量、支架尺寸测量等
LB-200采用进口高精度光栅尺，Z轴分辨率高达0.1um，以满足用户不同产品的高精度测量需求。
LB-200高精密金相测量显微镜二次元测量仪主要技术参数：
产品名称 | 高精密金相测量仪 | 光栅尺分辨率 | Z轴分辨率±0.1um | |||
XY轴±0.5um（可选配±0.1um分辩率） | ||||||
型号 | 行程：mm | 载物台尺寸：mm | 玻璃尺寸 | 整机外观尺寸 | 重量 | |
TSJX-2010S | 200*100*150 | 358*258 | 230mm*160mm | 700*800*800 | 85kg | |
光学系统 | 无限远光学系统 | 移动方式 | 手动 | |||
物 镜 | 5X,10X,20X,50X | 目 镜 | 10X | |||
视野图像 | 反像 | 观察方法 | 明场/暗场自由切换 | |||
表面光源 | 3W/LED同轴光源 | 底部光源 | 3W/LED同轴光源 | |||
X/Y/Z定位精准度 | ±0.1um | X/Y/Z重复精度 | ±0.1um | |||
X/Y测量精 | (3+L/100)um,“L”为被测量长度 | |||||
Z轴测量精度 | (3+L/25)um,“L”为被测量高度 | |||||
数显器功能 | RS232输出，X/Y/Z清零/分中，公英制转换，精度校正 | |||||
Z轴控制器 | 高精度同轴摇轮控制上下移动 | Z轴定位精度 | ±0.1um | |||
工作电压 | AC220V | 额定功率 | 100W | |||
功能 | 金球直径测量 | 长度测量 | ||||
金球厚度测量 | 角度测量 | |||||
金线线弧测量 | 半径测量 | |||||
金相测量显微镜在工业领域有着广泛的应用，涵盖了半导体、PCB、LCD、手机产业链、光电通讯、基础电子、模具五金、汽车行业和计量等多个领域。
金相测量显微镜结合了金相显微镜的高倍观察能力和影像测量仪的X、Y、Z尺寸测量功能，是一款同时具备高精度线性测量和观察的多功能量测仪器。
精密铸铝+球铁铳镀镍载物台
金相测量外形，搭配光学显微镜系统、照明装置及高清数字相机
通过选配可以具备明暗场、微分干涉、偏光等多种观察功能
本款产品结合了金相显微镜的高倍观察能力、影像测量仪的x、y、x尺寸测量功能，是同时具有高精度线性测量和观察的多功能量测仪器
