探针，AFM探针，原子力显微镜探针，veeco探针，Bruker探针-仪表网

公司介绍主营产品

铂悦仪器自2004年成立以来，凭借与世界各大仪器品牌的战略合作关系，以及不断优化公司自身经营管理，提高服务质量，成为中国国内的仪器供应商。铂悦仪器所提供的产品均属于高科技行业，产品包括高精度的分析仪器、检测仪器和生产设备，以及配套的耗材和配件，这些产品广泛应用于半导体、工业、太阳能、医药、医疗器械、生物、能源、电子、石化等各个领域并服务于各大院校、研究所、检测机构、及政府部门等。

铂悦仪器不仅拥有高品质的产品，更培养了专业的销售、技术和售后服务团队，本着客户*的原则，从客户的实际需求出发，铂悦仪器为每一位客户量身订制Z适合的综合解决方案，并提供持续而良好的售后服务，由此也获得了广大客户的信任与认可。

铂悦仪器的总公司设立在上海，并在北京、广州、成都、加拿大设立了办事处，在能及时引进*进技术的同时，保证了铂悦仪器能快速、有效的为全国各地的客户提供良好的服务。

企业文化： CREDIT

C- Confidence: 自信

R- Responsibility: 责任心

E- Efficiency: 效率

D-Diligence: 勤奋

I- Intelligence: 机智

T- Trust: 信任

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探针，AFM探针，原子力显微镜探针，veeco探针，Bruker探针

探针的工作模式：主要分为扫描(接触)模式和轻敲模式
探针的结构：悬臂梁+针尖
探针针尖曲率半径Tip Radius：一般为10nm到几十nm。
制作工艺：半导体工艺制作

探针，AFM探针，原子力显微镜探针，veeco探针，Bruker探针产品详情

探针，AFM探针，原子力显微镜探针，veeco探针，Bruker探针

探针的工作模式：主要分为扫描（接触）模式和轻敲模式

探针的结构：悬臂梁+针尖

探针针尖曲率半径Tip Radius：一般为10nm到几十nm。

制作工艺：半导体工艺制作

常见的探针类型：

1. 导电探针（电学）：金刚石镀层针尖，性能比较稳定

2 .压痕探针：金刚石探针针尖（分为套装和非套装的）

3. 氮化硅探针：接触式（分为普通的和锐化的）

4. 磁性探针：应用于MFM，通过在普通tapping和contact模式的探针上镀Co、Fe等铁磁性层制备

5. 电化学探针（STM）: 电学接触式和电学轻敲式

6. FIB大长径比探针：测半导体结构，专为测量深的沟槽（深孔）以及近似铅垂的侧面而设计生产的。

Popular Probes & Applications

Application: High resolution topographical imaging of a wide variety of samples.

Probe Model: TESP, RTESP, OTESPA , NCHV, VL300

Specifications: 40 N/m, 300 kHz

AFM Mode: Tapping

Application: High resolution imaging for softer samples （Polymers, biological, and thin films）

Probe Model: FESP, RFESP, OLTESPA, FMV, VLFM

Specifications: 2.8 N/m, 75 kHz

AFM Mode: Tapping or Force Modulation

Application: Magnetic and electrical measurements.

Probe Model: MESP, SCM-PIT, OSCM-PT, SCM-PIC

Specifications: 2.8 N/m, 75 kHz

AFM Mode: MFM, EFM, SCM, Conductive AFM / TUNA

Application: Liquid Imaging, Force Measurement and pulling, Contact mode imaging in air

Probe Model: MSCT, NP-S, OTR4, OBL

Specifications: .006-.58 N/m

AFM Mode: Contact or Tapping

模式常用探针型号

接触模式

– ESP

– MPP-31100-10

– SNL-10

– DNP-10

– MLCT

– L-10

轻敲模式

空气液体

– MPP-11100-10 （RTESP）

– TESP

– OTESPA

– FESP – SNL-10

– DNP-10

– MLCT

– L-10

峰值力轻敲模式

– ScanAsyst-Air

– ScanAsyst-Fluid

– ScanAsyst-Fluid+

智能成像模式

– ScanAsyst-Air

– ScanAsyst-Fluid

– ScanAsyst-Fluid+

– ScanAsyst-Air-HR

轻敲模式& 相位成像模式

– MPP-11100-10 （RTESP）

– TESP

– OTESPA

– FESP

定量纳米力学性能测试模式

– MPP-11120-10 （RTESPA）

– MPP-12120-10

– MPP-13120-10

– PDNISP-HS

– ScanAsyst-Air

磁力显微镜模式

– MESP

– MESP-HM

– MESP-LM

– MESP-RC

静电力显微镜模式

– SCM-PIT

– MESP

– MESP-RC

– OSCM-PT

峰值力隧道电流显微镜&导电原子力显微镜模式

– SCM-PIC

– SCM-PIT

– DDESP-FM

– PFTUNA

更多探针信息，请咨询铂悦仪器，谢谢！

DNP-10

氮化硅探针

用于接触式或轻敲模式或力的测量。

非套装，适用于BioScope AFM 及 Dimension 系列SPM。

每个基片有4个悬臂，弹性系数为0.06 - 0.58 N/m，共振频率为18-65 KHz

包装数量：10根/盒

针尖参数

几何：各向异性

针尖高度（h）: 2.5 - 8.0µm

正面角（FA）: 15 ± 2.5°

背面角（BA）: 25 ± 2.5°

侧面角（SA）: 17.5 ± 2.5°

针尖曲率半径（Nom）: 20nm

针尖曲率半径（Max）: 60nm

针尖缩进（TSB）（Nom）: 4µm

针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 0 - 7µm

HMX-10

HarmoniX探针

用于纳米材料样品的属性映射，标准样品的硬度范围在10MPa到10GPa之间。 HMX探针更适用于硬而粘的样品表面。弹性系数2 N/m, 共振频率为60 kHz, 铝反射涂层

包装数量：10根/盒

针尖参数

*的“离轴”设计，适用于Veeco HarmoniX模式，tr/fl=17N/m。

几何：各向异性

针尖高度（h）: 4 - 10µm

正面角（FA）: 25 ± 2.5°

背面角（BA）: 15 ± 2.5°

侧面角（SA）: 22.5 ± 2.5°

针尖曲率半径（Nom）: 10nm

针尖曲率半径（Max）: 12nm

针尖缩进（TSB）（Nom）: 10µm

针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 5 - 15µm

MLCT

氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低。

每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01 - 0.50 N/m

包装数量：10根/盒

针尖参数

几何：各向异性

针尖高度（h）: 2.5 - 8.0µm

正面角（FA）: 15 ± 2.5°

背面角（BA）: 25 ± 2.5°

侧面角（SA）: 17.5 ± 2.5°

针尖曲率半径（Nom）: 20nm

针尖曲率半径（Max）: 60nm

针尖缩进（TSB）（Nom）: 4µm

针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 0 - 7µm

MLCT-EXMT-A1

氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低；

适用于Veeco Explorer 及 Caliber 原子力显微镜等；

每个基片有1个悬臂，弹性系数为0.05 N/m

包装数量：10根/盒；套装

针尖参数

几何：各向异性

针尖高度（h）: 2.5 - 8.0µm

正面角（FA）: 15 ± 2.5°

背面角（BA）: 25 ± 2.5°

侧面角（SA）: 17.5 ± 2.5°

针尖曲率半径（Nom）: 20nm

针尖曲率半径（Max）: 60nm

针尖缩进（TSB）（Nom）: 4µm

针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 0 - 7µm

MLCT-MT-A

氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低；

适用于Veeco CP-II及 Innova 原子力显微镜等；

每个基片有1个悬臂，弹性系数为0.05 N/m

包装数量：10根/盒；套装

针尖参数

几何：各向异性

针尖高度（h）: 2.5 - 8.0µm

正面角（FA）: 15 ± 2.5°

背面角（BA）: 25 ± 2.5°

侧面角（SA）: 17.5 ± 2.5°

针尖曲率半径（Nom）: 20nm

针尖曲率半径（Max）: 60nm

针尖缩进（TSB）（Nom）: 4µm

针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 0 - 7µm

MLCT-O10

氮化硅探针

用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低；

无针尖设计，为用户的特殊应用提供了个性化的设计，如分子或粒子针尖；

每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01 - 0.50 N/m

包装数量：10根/盒

MLCT-UC

氮化硅探针

用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低；

每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01 - 0.50 N/m，无涂层

包装数量：10根/盒
注意：如果用户没有添加反射涂层的话不能用于探测成像或力测量。

针尖参数

几何：各向异性

针尖高度（h）: 2.5 - 8.0µm

正面角（FA）: 15 ± 2.5°

背面角（BA）: 25 ± 2.5°

侧面角（SA）: 17.5 ± 2.5°

针尖曲率半径（Nom）: 20nm

针尖曲率半径（Max）: 60nm

针尖缩进（TSB）（Nom）: 4µm

针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 0 - 7µm

MPP-31123-10

Cont20: 弹性系数0.9N/m, 共振频率20kHz, 旋转针尖, 铝反射涂层

适用于Innova /CP-II SPMs.

包装数量：10根/盒；套装

针尖参数

几何：各向异性

针尖高度（h）: 15 - 20µm

正面角（FA）: 15 ± 2°

背面角（BA）: 25 ± 2°

侧面角（SA）: 17.5 ± 2°

针尖曲率半径（Nom）: 8nm

针尖曲率半径（Max）: 12nm

针尖缩进（TSB）（Nom）: 15µm

针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 5 - 25µm

MSCT

氮化硅探针

用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数极低；

每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01 - 0.50 N/m，有锐化处理，

包装数量：10根/盒

针尖参数

几何：各向异性

针尖高度（h）: 2.5 - 8.0µm

正面角（FA）: 15 ± 2.5°

背面角（BA）: 25 ± 2.5°

侧面角（SA）: 17.5 ± 2.5°

针尖曲率半径（Nom）: 10nm

针尖曲率半径（Max）: 40nm

针尖缩进（TSB）（Nom）: 4µm

针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 0 - 7µm

L-10

属于 SNL （Sharp Nitride Lever）探针系列.
L 探针将硅针尖的锐利和氮化硅悬臂的低弹性指数高灵敏度*结合，在任何样品任何媒介中都能得到一种*的高分辨率和力量控制
每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01 - 0.50 N/m，有锐化处理

包装数量：10根/盒

探针参数

几何：各向异性

针尖高度（h）: 2.5 - 8.0µm

正面角（FA）: 15 ± 2.5°

背面角（BA）: 25 ± 2.5°

侧面角（SA）: 22.5 ± 2.5°

针尖曲率半径（Nom）: 2nm

针尖曲率半径（Max）: 12nm

针尖缩进（TSB）（Nom）: 4µm

针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 0 - 7µm

NP-10

氮化硅探针

用于接触式、轻敲式和力的测量

每个基片有4个悬臂，弹性系数为0.06 - 0.58 N/m

包装数量：10根/盒

针尖参数

几何：各向异性

针尖高度（h）: 2.5 - 8.0µm

正面角（FA）: 15 ± 2.5°

背面角（BA）: 25 ± 2.5°

侧面角（SA）: 17.5 ± 2.5°

针尖曲率半径（Nom）: 20nm

针尖曲率半径（Max）: 60nm

针尖缩进（TSB）（Nom）: 4µm

针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 0 - 7µm

NPG-10

用于接触式、轻敲式和力的测量

每个基片有4个悬臂，弹性系数为0.06 - 0.58 N/m， Au涂层针尖

包装数量：10根/盒

针尖参数

针尖表面的黄金涂层使针尖功能化更容易（如：使用硫醇化学）.

几何：各向异性

针尖高度（h）: 2.5 - 8.0µm

正面角（FA）: 15 ± 2.5°

背面角（BA）: 25 ± 2.5°

侧面角（SA）: 17.5 ± 2.5°

针尖曲率半径（Nom）: 30nm

针尖曲率半径（Max）: 90nm

针尖缩进（TSB）（Nom）: 4µm

针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 0 - 7µm

OBL-10

每个基片有2个悬臂，弹性系数为0.006 - 0.03N/m，Au涂层针尖

包装数量：10根/盒

针尖参数

针尖表面的黄金涂层使针尖功能化更容易（如：使用硫醇化学）..

几何：各向异性

针尖高度（h）: 5 - 10µm

正面角（FA）: 0 ± 1°

背面角（BA）: 45 ±1°

侧面角（SA）: 45 ±1°

针尖曲率半径（Nom）: 30nm

针尖曲率半径（Max）: 40nm

针尖缩进（TSB）（Nom）: 0µm

RFESP

硅探针

弹性指数3N/m, 共振频率75kHz, 旋转针尖, 无涂层

包装数量：10根/盒

针尖参数

几何：各向异性

针尖高度（h）: 15 - 20µm

正面角（FA）: 15 ± 2°

背面角（BA）: 25 ± 2°

侧面角（SA）: 17.5 ± 2°

针尖曲率半径（Nom）: 8nm

针尖曲率半径（Max）: 12nm

针尖缩进（TSB）（Nom）: 15µm

针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 5 - 25µm

RTESP

硅探针

弹性指数40N/m, 共振频率300kHz, 旋转针尖, 无涂层

包装数量：10根/盒

针尖参数

几何：各向异性

针尖高度（h）: 15 - 20µm

正面角（FA）: 15 ± 2°

背面角（BA）: 25 ± 2°

侧面角（SA）: 17.5 ± 2°

针尖曲率半径（Nom）: 8nm

针尖曲率半径（Max）: 12nm

针尖缩进（TSB）（Nom）: 15µm

针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 5 - 25µm

SNL-10

Bruker's New Sharp Nitride Lever
将硅针尖的锐利和氮化硅悬臂的低弹性指数高灵敏度*结合，在任何样品任何媒介中都能得到一种*的高分辨率和力量控制
每个基片有4个悬臂，弹性系数为0.06 - 0.58N/m，锐化的硅针尖

包装数量：10根/盒

针尖参数

几何：各向异性

针尖高度（h）: 2.5 - 8.0µm

正面角（FA）: 15 ± 2.5°

背面角（BA）: 25 ± 2.5°

侧面角（SA）: 22.5 ± 2.5°

针尖曲率半径（Nom）: 2nm

针尖曲率半径（Max）: 12nm

针尖缩进（TSB）（Nom）: 4µm

针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 0 - 7µm

TESP-SS

超尖探针，弹性指数42N/m, 共振频率320kHz, 针尖曲率半径2-5nm, 无涂层

包装数量：10根/盒

针尖参数

几何：各向异性

针尖高度（h）: 10 - 15µm

正面角（FA）: 25 ± 2.5°

背面角（BA）: 15 ± 2.5°

侧面角（SA）: 22.5 ± 2.5°

针尖曲率半径（Nom）: 2nm

针尖曲率半径（Max）: 5nm

针尖缩进（TSB）（Nom）: 15µm

针尖缩进范围（TSB）（RNG）: 5 - 25µm

关键词：显微镜标准

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