镀层测厚仪附件ETP探头
可测孔径范围:0.899—3.0mm
可测试zui小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1–102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
镀层测厚仪附件ETP探头
应用电涡流测量技术测量线路板的孔壁厚度。ETP探头采用了*的温度补偿技术,测量不受线路板的温度影响;同时不受板内层影响,双层板、多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下均能良好工作。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
镀层测厚仪附件ETP探头
镀层测厚仪附件ETP探头
用于电子元器件,半导体,PCB,LED支架,五金电镀,连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量。
镀层测厚仪附件ETP探头
深圳市鼎极天电子有限公司是香港鼎极有限公司全资子公司,主要经营*的精密分析仪器与设备.致力于研发,制造和销售高效节能照明灯系列产品.提供实验分析项目和照明节电的整体解决方案
深圳市鼎极天电子有限公司主营产品:膜厚仪,镀层测厚仪,膜厚测试仪,X射线测厚仪,镀层厚度检测仪,X荧光测厚仪