测厚仪附件-Z轴控制板
镀层测厚仪技术参数
主要规格 规格描述
X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统
空冷式微聚焦型X射线管，Be窗
标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等
功率：50W（4-50kV，0-1.0mA）－标准
75W（4-50kV，0-1.5mA）－任选
装备有安全防射线光闸
二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
准直器程控交换系统 zui多可同时装配6种规格的准直器
多种规格尺寸准直器任选：
－圆形，如4、6、8、12、20 mil等
－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
测量斑点尺寸 在12.7mm聚焦距离时，zui小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055mm（使用0.025 x 0.05 mm准直器）
在12.7mm聚焦距离时，zui大测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm（使用0.3mm准直器）
样品室
－样品室结构 开槽式样品室
－zui大样品台尺寸 610mm x 610mm
－XY轴程控移动范围 标准：152.4 x 177.8mm
还有5种规格任选
－Z轴程控移动高度 43.18mm
－XYZ三轴控制方式 多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制
－样品观察系统 高分辨彩色CCD观察系统，标准放大倍数为30倍。（50倍和100倍观察系统任选。）
激光自动对焦功能
可变焦距控制功能和固定焦距控制功能
计算机系统配置 IBM计算机
惠普或爱普生或佳能彩色喷墨打印机
分析应用软件 操作系统：WindowsXP（OEM）中文平台
分析软件包： SmartLink FP软件包
测厚仪附件-Z轴控制板
测厚仪附件-Z轴控制板
铜厚测量范围：
化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）
电镀铜：2.5μm–152μm（0.1mil–6mil）
线形铜可测试线宽范围：203μm–6350μm（8mil–250mil）
准确度：±5%参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2%；
电镀铜：标准差0.3%；
分辨率：0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil，0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm
