【仪表网 企业动态】5月29日，精测电子(300567.SZ)发布公告，披露旗下控股子公司上海精测半导体技术有限公司(下称“上海精测”)拿下大额半导体设备订单。在2025年12月12日至2026年5月29日近半年时间内，上海精测持续与同一头部半导体客户分批签署多份设备销售合同，所有订单累计交易金额达515,905,342元，折合人民币约5.16亿元，标志着公司在前道量检测高端设备领域的客户认可度与规模化出货能力再上新台阶。
图片来源：精测电子公告
本次签约的全部设备均为半导体晶圆制造前道核心量检测设备，是芯片生产过程中把控工艺精度、提升晶圆良率不可或缺的关键装备，长期以来也是国内半导体产业链国产化的薄弱环节。本次供货产品矩阵涵盖三大主力品类：膜厚量测系列设备、光学关键尺寸量测设备(OCD)以及电子束量测设备，全方位覆盖先进存储芯片制造全流程的工艺检测需求。
从产品应用价值来看，膜厚系列设备主要用于精准检测晶圆多层薄膜沉积厚度，保障存储芯片多层堆叠工艺的稳定性；OCD光学量测设备无需损伤晶圆，可实时监测光刻、刻蚀环节的关键尺寸偏差，适配纳米级先进制程工艺要求；电子束量测设备则凭借超高检测精度，满足HBM高带宽内存、3D NAND闪存等高端先进存储产品的极致检测需求。本次所有合同均已完成双方盖章签字，合同条款完整明确，清晰约定了产品规格、采购数量、成交单价、分批次交付周期及验收标准等核心内容，订单具备极强的确定性，后续将按计划稳步完成交付与验收。
值得关注的是，本次全部订单均聚焦先进存储赛道。当前AI算力产业爆发带动HBM、高端DRAM、3D NAND等存储芯片需求持续井喷，全球存储大厂纷纷开启新一轮产线扩产，国内存储晶圆厂也加速推进先进制程迭代，对高端前道量检测设备的需求持续走高。而该领域此前长期被海外设备厂商垄断，国产化替代空间十分广阔。
作为国内少数实现半导体前道量检测设备全品类布局的本土厂商，精测电子依托上海精测深耕前道量测赛道多年，持续突破光学量测、电子束量测等“卡脖子”技术，逐步打破海外厂商在高端量检测设备领域的长期垄断。本次5.16亿元订单并非单次合作，而是近半年内客户基于前期设备落地、产线稳定运行后的持续追加采购，充分印证了国产设备在性能、稳定性、售后响应速度以及成本管控上，已经能够对标海外进口设备。
精测电子表示，本次大额批量订单的落地，是公司与核心头部客户战略合作关系的深度延伸。经过多年联合研发与现场验证，公司前道量检测设备已经成功适配客户先进存储产线的工艺标准，能够有效帮助客户降低设备采购成本、缩短设备交期、完善本土供应链布局。持续复购的大额订单，直观体现了下游晶圆大厂对公司产品性能、技术迭代能力以及本地化服务能力的高度认可。
从公司经营层面来看，本次大额订单将在未来一段时间内逐步确认收入，直接为公司半导体设备业务板块带来稳定营收增量，进一步优化公司整体营收结构，强化半导体设备业务作为公司第二增长曲线的核心地位。同时，依托头部存储晶圆厂的标杆项目落地，公司可积累更多先进制程量产数据，持续迭代设备算法与硬件性能，反向推动产品技术升级。
目前精测电子已构建起覆盖前道量检测、后道测试设备、先进封装测试的完整半导体测试设备布局，尤其在AI大热的HBM高带宽内存测试领域，公司已推出针对性测试系统并完成客户端验证。后续公司将继续聚焦先进存储、逻辑芯片、第三代半导体三大核心赛道，持续加大电子束检测、高端OCD、HBM专属测试设备等高端产品研发投入，紧抓全球存储大厂扩产潮与国产替代双重机遇，持续提升本土半导体检测设备的全球市场话语权
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