该公司的种子轮和A轮融资总额达到5600万美元，最新的支持来自日本的Hokuyo Automatic和ROHM Semiconductor，以及韩国轮胎巨头Hankook等新投资者。
SiLC公司由首席执行官Mehdi Asghari于2018年创立，此前已筹集了1200万美元的种子支持，并于2021年5月宣布了1700万美元融资。
对于新获得的2500万美元融资，Mehdi Asghari表示：“这表明，SiLC的FMCW激光雷达是一项真正差异化的技术产品，融资也再次印证了我们的价值，我们的技术将得到投资者和客户群的支持。即使在今天的经济环境下，我们筹集的资金总额也几乎翻了一番。我们很高兴有如此杰出的行业领袖加入我们的旅程。”
该公司表示，这笔新资金将用于扩大生产，以支持其“Eyeonic”机器视觉解决方案，以及面向移动、机器人、智能相机和安全应用部署的产品开发。
Epson X Investment在的首席运营官Sumio Utsunomiya则在SiLC的融资声明中补充称：“SiLC的片上FMCW激光雷达在传感器性能、芯片集成和制造技术方面非常有竞争力。我们预计，这项技术未来将应用于工业机器人、自动驾驶汽车、ADAS、AR/VR可穿戴消费设备等各个行业。”
制造合作伙伴
SiLC是少数专注于更具技术挑战性的FMCW方法的激光雷达传感器开发商之一，FMCW方法需要在芯片规模上实现高度的光子集成，以及波长可调的激光二极管源。
但更高的复杂性产生了一个主要的性能优势，因为FMCW激光雷达传感器能够从周围物体中捕获位置和速度信息——SiLC之前表示，它将机器视觉的能力提升到了更接近人类视觉认知的领域。
该公司此前曾声称，他们是第一家利用硅光子学和自动化组装技术，将相干FMCW系统所需的基本组件减少到一个单一的、可批量生产的芯片上的公司。
去年，SiLC与总部位于中国香港的Cloud Light Technology建立了制造合作伙伴关系，以批量生产其“Eyeonic”视觉传感器。而本月初Cloud Light恰恰完成了7.5亿美元的交易，目前已经是Lumentum投资组合的一部分。
SiLC还与专注于汽车的芯片公司Indie Semiconductor合作，目的是将Indie的先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶功能的“Surya”片上系统与SiLC的FMCW激光雷达集成在一起。
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。