会议发布《芯粒互联接口规范 第1部分：总则》等5项芯粒互联接口规范推荐性国家标准，进一步完善了集成电路标准体系建设。围绕芯粒互联接口，会议研讨了如何对芯粒间点对点互联的数据传输处理机制进行统一，助力不同供应商、不同功能、不同工艺节点的芯粒实现高效互联互通，从而带动制造工艺、先进封装、系统架构与设计、设备、测试、材料等多领域的协同创新，突破集成电路先进工艺和制程封锁，支撑高性能计算产业高质量发展。
会议还组织了标准实施经验交流活动，从集成电路产业链不同环节，开展政策、技术和市场等方面的深入交流，并通过应用案例介绍，直观展现标准化工作在规范和引领集成电路产业发展、维护产业链供应链安全稳定方面发挥的重要作用。
会议指出，要进一步加大有关标准研制力度，不断优化和完善我国集成电路标准体系，加强标准宣贯和实施，在带动产业链上下游高质量发展和维护产业链安全稳定方面持续发挥标准化工作的牵引和支撑作用。
相关部委司局负责同志出席会议，集成电路相关企业等产业链相关单位负责同志参加会议。
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