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“2012中国电子元件产业峰会”在杭州召开

会议报道 2012年06月28日 10:54:47来源:中国电子元件行业协会 11447
摘要 6月26日,由工业和信息化部运行监测协调局、工业和信息化部电子信息司、中国电子元件行业协会联合主办的“2012中国电子元件产业峰会”在杭州召开。工业和信息化部周子学总经济师、工业和信息化部运行监测协调局高素梅副局长、工业和信息化部电子信息司刁石京副司长等领导出席了本次会议。

  6月26日,由工业和信息化部运行监测协调局、工业和信息化部电子信息司、中国电子元件行业协会联合主办的“2012中国电子元件产业峰会”在杭州召开。工业和信息化部周子学总经济师、工业和信息化部运行监测协调局高素梅副局长、工业和信息化部电子信息司刁石京副司长等领导出席了本次会议。
  
  本次会议的主要内容是对电子元件制造业的“十二五”发展规划进行解读,并深入了解该行业各种新兴技术。周子学总经济师、高素梅副局长、刁石京副司长等上级主管部门领导对中国电子信息制造业的运行发展情况进行了分析,中国工程院倪光南院士、清华大学冯振明教授、工业和信息化部电信研究院通信标准研究所王志勤所长、西南交通大学牵引动力国家重点实验室张卫华教授等行业专家分别就云端设备、北斗卫星导航系统、TD-LTE技术、我国高速铁路及高速列车等问题的现状及趋势进行分析,亨通光电、潮州三环、浙江富春江光电科技、东莞市勤上光电等企业的代表对电子元件行业的部分领域做了精彩演讲。有关领导对第25届中国电子元件进行了嘉奖。
  
  中国微组装与封装研讨会将于6月27日举行,会议将对LTCC材料及产品的发展进行分析,届时将有该领域相关专家和企业代表发言。
  
  本届会议约有300人参加,主要为中国电子元件各大企业的高层领导。一年一度的“中国电子元件产业峰会”是我国电子元件行业中规模大、档次高的行业高层会议,已经成为中国电子元件行业内交流行业信息、探讨技术发展、展示企业形象、寻找合作伙伴的平台。

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