详细摘要： 特点·低频段隔振技术在给超精密测量设备带来影响的1-10Hz低频段，DVIA-T系列发挥着出众的隔振性能
产品型号：所在地：上海更新时间：2023-03-28 在线留言岱美仪器技术服务（上海）有限公司
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详细摘要： 特点·低频段隔振技术在给超精密测量设备带来影响的1-10Hz低频段，DVIA-T系列发挥着出众的隔振性能
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详细摘要： 一、设备简介1、应用范围自动晶圆几何形貌及参数检测系统使用高精度高速光谱共焦双探头对射传感器实现晶圆的非接触式测量，结合高精度运动模组及晶圆机械手可实现晶圆形貌...
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详细摘要： 1、FR-Scanner-AIO-Mic-XY200介绍模块化厚度测绘系统平台，集成了光学、电子和机械模块，用于表征图案化薄膜光学参数
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产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： 德国ilis公司成立于1998年，专业研发制造高精度应力双折射分析软件与测量设备，采用成像式光弹原理，直接测量光延迟，可以快速给出高分辨率的高精度测量结果
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详细摘要： 德国ilis公司成立于1998年，专业研发制造高精度应力双折射分析软件与测量设备，采用成像式光弹原理，直接测量光延迟，可以快速给出高分辨率的高精度测量结果
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详细摘要： 产品简介：美国FrontierSemiconductor(FSM)成立于1988年
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详细摘要： 产品简介：美国FrontierSemiconductor(FSM)成立于1988年
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详细摘要： 应用：全自动晶圆键合系统（晶圆键合机），适用于蕞大300mm的基板一、简介EVG540自动化晶圆键合系统（晶圆键合机）是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中...
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详细摘要： 应用：高真空晶圆键合平台促进“任何物上的任何东西"的共价键合一、简介EVGComBond高真空晶圆键合平台（晶圆键合机）标志着EVG的晶圆键合设备和技术产品组合...
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