详细摘要： EVG610BA键合对准系统EVG键合机（晶圆键合机）基本功能：用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统，适用于学校和工业研究
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言岱美仪器技术服务（上海）有限公司
岱美仪器技术服务（上海）有限公司
暂无信息 |
详细摘要： EVG610BA键合对准系统EVG键合机（晶圆键合机）基本功能：用于晶圆到晶圆对准的手动键合对准系统，适用于学校和工业研究
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： EVG键合机EVG805应用：薄晶圆解键合一、简介EVG805是半自动系统（晶圆键合机），用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临...
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： EVG键合机（晶圆键合机）应用：将任何类型的干胶膜（胶带）自动无应力层压到晶圆上一、简介EVG820层压站（晶圆键合机）用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压...
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： EVG键合机应用：全自动将临时晶圆晶圆键合到刚性载体上一、简介全自动的临时键合系统（晶圆键合机）可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘...
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： 应用：用于SOI，MEMS，化合物半导体和高级衬底键合的低温键合等离子体活化系统一、简介EVG810LT（LowTemp™）低温键合等离子活化系统是...
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： 第3代FilmSense多波长椭偏仪系统现已上市！这一代的主要改进是电动源偏振器，它支持自动校准和区域平均测量
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： EVG光刻机EVG610是一款紧凑型多功能研发系统，可处理零碎片和200mm的晶圆
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： 在3D空间的6个自由度中主动式隔振从0.7Hz到100Hz在21世纪纳米技术(即*的半导体代表相关的信息技术,基因疗法等生命科学相关技术,原子或分子处理如MEM...
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： 膜厚仪FR-Mic是一款快速、准确测量薄膜表征应用的模块化解决方案，可以将光斑缩小到几个微米，进而分析微小区域或者粗糙表面薄膜特征
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： Thetametrisis膜厚仪FR-pOrtable是一款的USB便携式测量仪器，可对透明和半透明的单层或多层堆叠薄膜进行精确的无损测量（非接触式）
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： 主要用途：用于自动非接触近距离掩模对准光刻，进行了处理和优化，用于晶圆片的尺寸高达200毫米
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： FR-μProbe显微薄膜测量仪1.原理介紹FR-μProbe显微薄膜测量仪是一款小型化的一站式解决方案，用于通过光学显微镜在各种模式下进行光学测量，例如:吸光...
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： 1.产品概述FR-pRo膜厚仪:按客户的需求量身定制的薄膜特性测量工具
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
详细摘要： FR-Scanner厚度测量視頻Thetametrisis膜厚仪FR-Scanner是一种紧凑的台式工具，适用于自动测绘晶圆片上的涂层厚度
产品型号：所在地：上海更新时间：2022-08-17 在线留言
您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
仪表网 设计制作，未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
