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详细摘要： EVG520IS-晶圆键合系统是单腔或双腔晶圆键合系统（晶圆键合机），用于小批量生产
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详细摘要： NanoX-2000/3000系列、3D光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础...
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详细摘要： 满足薄膜厚度范围从15nm到3mm的*厚度测试系统F3-sX家族利用光谱反射原理，可以测试众多半导体及电解层的厚度，可测厚度达3毫米
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详细摘要： 同步测量薄膜的反射率/穿透率不需要费时改变硬件配置，F10-RT仅需要透过单击滑鼠就能够同时收集反射与透射光谱，不到一秒钟的时间，阵列的光谱仪就可以快速的收集到...
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