详细摘要： 应用：用于SOI，MEMS，化合物半导体和高级衬底键合的低温键合等离子体活化系统一、简介EVG810LT（LowTemp™）低温键合等离子活化系统是...
产品型号：所在地：上海更新时间：2024-06-21 在线留言岱美仪器技术服务（上海）有限公司
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详细摘要： EVG键合机应用：全自动将临时晶圆晶圆键合到刚性载体上一、简介全自动的临时键合系统（晶圆键合机）可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘...
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详细摘要： 1、简述FR-InLine是一款模块化可扩展的在线薄膜厚度测量仪（膜厚仪），可进行在线非接触测量3nm-1mm厚度范围内的涂层
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详细摘要： 列真株式会社自创业以来，秉承“挑战、“创造、“诚实的经营理念，为顾客提供可靠、可信的产品和服务
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详细摘要： FR-Ultra:晶圆厚度测量系统FR-Ultra是一种紧凑型设备，专门用于快捷、准确和无损测量半导体材料的厚/超厚层及透明层
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详细摘要： EVG键合机EVG805应用：薄晶圆解键合一、简介EVG805是半自动系统（晶圆键合机），用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临...
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详细摘要： EVG键合机EVG510（晶圆键合机）是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备兼容
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详细摘要： FR-Scanner厚度测量視頻Thetametrisis膜厚仪FR-Scanner是一种紧凑的台式工具，适用于自动测绘晶圆片上的涂层厚度
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详细摘要： FilmetricsF3-sX半导体薄膜测量仪满足薄膜厚度范围从15nm到3mm的厚度测试系统F3-sX家族利用光谱反射原理，可以测试众多半导体及电解层的厚度，...
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详细摘要： 膜厚仪FR-Mic是一款快速、准确测量薄膜表征应用的模块化解决方案，可以将光斑缩小到几个微米，进而分析微小区域或者粗糙表面薄膜特征
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详细摘要： 产品简介：FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY300模块化厚度测绘系统集成了光学、电子和机械模块，可兼用于对无图形和图形薄膜（例如微图形表面、粗...
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