上海德竹芯源科技有限公司
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PICOSUN® R-200 标准 ALD 系统适用于数十种应用的研发，例如 IC 组件、MEMS 设备、显示器、LED、激光器和 3D 对象，例如透镜、光学器件、珠宝、硬币和医疗植入物。
标准基板尺寸与类型
● 50 mm - 200 mm 单晶片
● 156 mm × 156 mm 太阳能硅晶片
● 3D 对象
● 粉末和颗粒
● 小批量
● 多孔、通孔和高纵横比（高达 1：2500）
工艺温度
● 50℃ - 500℃
标准工艺
● Al2O3、TiO2、SiO2、Ta2O5、HfO2、ZnO、ZrO2、TiN、AlN、Pt 或 Ir 等金属
基板装载
● 使用气动升降机手动装载
● 带磁性机械臂的负载锁
前驱体
● 液体、固体、气体、臭氧
● 多达 6 个源、带 4 个独立入口
其他选项
● Picoflow™ 扩散增强剂、RGA、N2 发生器、气体洗涤器、定制设计、惰性装载手套箱兼容性
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