一、湖北非真空高低温探针台技术特点
宽温域覆盖
温度范围通常为-196℃（液氮温度）至300℃或更高，部分型号可覆盖-60℃至500℃，满足不同材料和器件对恶劣温度的测试需求。
温度稳定性高，如某些型号在-60℃至300℃范围内可实现±0.1℃的温度控制精度，确保测试结果的准确性。
非真空环境设计
采用密闭腔体结构，通过屏蔽暗室或惰性气体保护，防止无线电磁干扰，同时避免真空环境带来的复杂操作和成本。
适用于对氧化不敏感的材料测试，如部分金属材料、陶瓷材料及部分半导体器件。
高精度定位与测量
配备高精度探针臂和显微镜，可实现亚微米级定位精度，满足微小器件的测试需求。
支持IV/CV/RF等多参数测试，漏电精度可达10p，高频测试频段可达67GHz，满足高频器件的测试需求。
二、湖北非真空高低温探针台应用场景
半导体器件研发
测试晶体管、二极管等器件在不同温度下的电学特性，如导通特性、击穿电压、噪声系数等，评估器件的可靠性和稳定性。
适用于对氧化不敏感的半导体材料测试，如某些化合物半导体（如GaAs、GaN）的初步研发阶段。
材料科学研究
研究材料在恶劣温度下的电学、热学特性，如电阻率、热导率、热膨胀系数等，为新材料开发提供数据支持。
适用于金属材料、陶瓷材料及部分复合材料的性能测试。
光电与传感器开发
测试光电探测器、传感器等器件在不同温度下的响应特性，优化器件的设计参数。
适用于对氧化不敏感的光电材料测试，如某些红外探测器材料的初步筛选。
三、优势
操作简便，成本低
非真空环境设计简化了操作流程，无需复杂的真空抽取和维持设备，降低了设备成本和维护成本。
适用于实验室研发和小批量生产，提高了测试效率。
适应性强
可测试对氧化不敏感的多种材料和器件，拓宽了应用范围。
部分型号支持快速温度变化，如从-60℃升至300℃仅需数分钟，适用于热循环测试等场景。
高精度与高可靠性
采用温度控制系统和精密的电学测量系统，确保测试结果的准确性和可重复性。
设备结构稳定，使用寿命长，适用于长时间连续测试。
四、选型要点
温度范围与稳定性
根据测试需求选择合适的温度范围，并关注温度控制精度和稳定性。
探针定位精度与测量能力
确保探针臂的定位精度和显微镜的放大倍数满足测试需求，同时关注设备的测量参数范围和精度。
环境适应性
考虑设备对电磁干扰、射频干扰的屏蔽能力，以及是否需要惰性气体保护等环境适应性要求。
设备扩展性与兼容性
优先选择支持模块化升级的设备，如可加载针卡、支持自动化测试脚本等，以适应未来测试需求的变化。
确保设备与常用测试仪器（如源表、网络分析仪）的兼容性。
