一、武汉半导体探针台定制核心功能
电气性能测试：对集成电路（IC）、分立器件等进行精密电气测量，确保器件质量与可靠性，降低制造成本。
晶圆级测试：在晶圆制造环节检测各芯片电气性能，剔除缺陷芯片，避免后续封装成本浪费。
失效分析：定位芯片制造缺陷，如光刻偏移、刻蚀残留等导致的电学异常，为工艺改进提供依据。
研发支持：优化器件性能，筛选良品，探索新型高效微电子器件和工艺。
二、武汉半导体探针台定制技术分类
按操作方式：
手动探针台：晶圆载物台、显微镜等由使用者手动移动，适用于简单测试场景。
半自动探针台：载物台可编程，通过软件控制移动与方位，支持精确运动、可重复接触和数据采集，满足小批量生产需求。
全自动探针台：集成晶圆材料处理搬运单元（MHU）和模式识别（自动对准），实现晶圆自动输送、定位与测试，提高测试效率。
按功能：
高低温探针台：可在不同温度环境下测试芯片性能，适用于对温度敏感的器件。
射频探针台：具备高频测试能力，满足射频器件的测试需求。
霍尔效应探针台：用于测量材料的霍尔效应，分析载流子类型和浓度。
按晶圆尺寸：分为8英寸、12英寸等不同规格，以适配不同尺寸的晶圆测试。
三、应用领域
半导体制造：涵盖晶圆检测、芯片研发、故障分析等环节，确保芯片质量和生产效率。
集成电路封装测试：检测封装后芯片性能，保障封装工艺质量与可靠性。
光电行业：测试LED、光电探测器、激光器等光电元件性能，推动光电通信、显示技术发展。
材料科学：测量新型材料电学性能，研究材料在不同温度下的电学、磁学、光学性能及稳定性。
生物医学：研究生物材料表面生物相容性，进行生物分子、细胞和组织的高分辨率成像与分析，助力生物传感器开发。
能源与航天航空：测试太阳能电池、燃料电池等新能源器件性能，以及高可靠性电子器件在环境下的表现。
四、发展趋势
自动化与智能化：结合机器视觉与AI算法，实现探针与器件自动对准、接触力智能优化，提升测试效率与精度。
多物理场耦合测试：集成电学、热学、光学测试模块，满足复杂测试需求，如铁电材料极化翻转过程中的光电流监测。
低成本与便携化：开发小型化、电池供电的便携式探针台，满足物联网边缘设备现场快速测试需求。
高精度与多功能：持续提升定位精度与测试功能，适应制程芯片的测试要求。
