应用
CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量 ，从质
量管理到成本节约有着广泛的应用。
镀层测厚仪行业
用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量。
镀层测厚仪技术参数
主要规格 规格描述
X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统
空冷式微聚焦型X射线管，Be窗
标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等
功率：50W（4-50kV，0-1.0mA）－标准
75W（4-50kV，0-1.5mA）－任选
装备有安全防射线光闸
二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
准直器程控交换系统 zui多可同时装配6种规格的准直器
多种规格尺寸准直器任选：
－圆形，如4、6、8、12、20 mil等
－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
测量斑点尺寸 在12.7mm聚焦距离时，zui小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055mm（使用0.025 x 0.05 mm准直器）
在12.7mm聚焦距离时，zui大测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm（使用0.3mm准直器）
样品室
－样品室结构 开槽式样品室
－zui大样品台尺寸 610mm x 610mm
－XY轴程控移动范围 标准：152.4 x 177.8mm
还有5种规格任选
－Z轴程控移动高度 43.18mm
－XYZ三轴控制方式 多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制
－样品观察系统 高分辨彩色CCD观察系统，标准放大倍数为30倍。（50倍和100倍观察系统任选。）
激光自动对焦功能
可变焦距控制功能和固定焦距控制功能
计算机系统配置 IBM计算机
惠普或爱普生或佳能彩色喷墨打印机
分析应用软件 操作系统：WindowsXP（OEM）中文平台
分析软件包： SmartLink FP软件包
－测厚范围 可测定厚度范围：取决于您的具体应用。
－基本分析功能 采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。
样品种类： 镀层、涂层、薄膜、液体（镀液中的元素含量）
可检测元素范围：Ti22 – U92
可同时测定5层/15种元素/共存元素校正
贵金属检测，如Au karat评价
材料和合金元素分析，
材料鉴别和分类检测
液体样品分析，如镀液中的金属元素含量
多达4个样品的光谱同时显示和比较
元素光谱定性分析
－调整和校正功能 系统自动调整和校正功能，自动消除系统漂移
－测量自动化功能 鼠标激活测量模式：“Point and Shoot”
多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式和重复测量模式
测量位置预览功能
激光对焦和自动对焦功能
－样品台程控功能 设定测量点
连续多点测量
测量位置预览
－统计计算功能 平均值、标准偏差、相对标准偏差、zui大值、zui小值、数据变动范围、
数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图
数据分组、X-bar/R图表、直方图
数据库存储功能
任选软件：统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书
－系统安全监测功能 Z轴保护传感器
样品室门开闭传感器
●精度高、稳定性好
●强大的数据统计、处理功能
●测量范围宽
●NIST认证的标准片
●服务及支持
生产厂商:牛津仪器
亦称表面铜厚探头、PCB面铜探头、线路板面铜探头，CMI760
探头由连线和SRP-4探针组成，耗损的SRP-4探针可拆卸，可快速更换，节省费用和减少停机时间
应用*的微电阻测量技术测量线路板的表面铜厚，测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层厚度和线路板背面铜层影响
铜厚测量范围：
化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）
电镀铜：2.5μm–152μm（0.1mil–6mil）
线形铜可测试线宽范围：203μm–6350μm（8mil–250mil）
准确度：±5%参考标准片
精确度：化学铜：标准差0.2%；
电镀铜：标准差0.3%；
分辨率：0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil，0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm
