离子源应用于离子刻蚀 IBE
上海伯东代理美国考夫曼 KRI 离子源, 其产品霍尔离子源 EH400 HC 成功应用于离子蚀刻 IBE.
霍尔离子源离子抨击能量强, 蚀刻效率快, 可因应多种基材特性, 霍尔源单次使用*, 耗材成本极低, 操作简易, 安装简易, 因此美国考夫曼霍尔离子源广泛应用于蚀刻制程及基板前处理制程.

霍尔离子源客户案例一: 某大学天文学系小尺寸刻蚀设备
系统功能: 对于 Fe, Se, Te ,PCCO 及多项材料刻蚀工艺.
样品尺寸: 2英寸硅芯片.
刻蚀设备: 小型刻蚀设备. 选用上海伯东美国考夫曼品牌霍尔离子源 EH400 HC

霍尔离子源 EH400HC 安装于刻蚀腔体内

离子源 EH400HC 自动控制单元

霍尔离子源 EH400HC 通氩气

对于 FeSeTe 刻蚀应用, 霍尔离子源 EH400HC 条件: 110V/1.5A, 刻蚀速率 >20 A/Sec

对于 FeSeTe 刻蚀应用, 霍尔离子源 EH400HC 条件: 110V/1.5A, 刻蚀速率 >17 Å/Sec

鉴于信息保密. 更详细的离子源应用欢迎

霍尔离子源 EH400HC 特性:
高离子浓度, 低离子能量
离子束涵盖面积广
镀膜均匀性佳
提高镀膜品质
模块化设计, 保养快速方便
增加光学膜后折射率 (Optical index)      
全自动控制设计, 操作简易
低耗材成本, 安装简易

若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 欢迎联络上海伯东叶小姐,分机109